SEMRON SICHERT SICH SEED-FINANZIERUNG
Die Dresdner SEMRON GmbH, die eine neuartige 3D-KI-Chiptechnologie entwickelt, hat sich eine Finanzierung in Höhe von 7,3 Millionen Euro von einer Gruppe namhafter Venture-Capital-Unternehmen gesichert. Auch SPRIND hat hierbei mitgeholfen, wie CEO Aron Kirschen im Interview berichtet:
SEMRON WAR EINES DER TEAMS, DIE BEI DER SPRIND CHALLENGE NEW COMPUTING CONCEPTS IN 2023 TEILGENOMMEN HABEN. WAS HABT IHR DABEI GELERNT?
Zunächst einmal hat bereits die Bewerbung für die Challenge Spaß gemacht und einen Charakter aufgezeigt, den wir hier in Deutschland oft vermissen. Eine geeignete Mischung aus Wettbewerb und Kooperation mit spannenden anderen Teams.
Wir haben dann die Challenge genutzt, um fokussiert an einer zentralen Herausforderung bei der Chipentwicklung zu arbeiten: der Entwicklung eines Compiler-Prototypen. Der Compiler ist später dafür zuständig, die Anforderungen der Benutzer für unsere Hardware zu übersetzen.
Bei uns entsteht die zusätzliche Komplexität auch dadurch, dass wir eine 3D-skalierte Chiparchitektur besitzen, um riesige Modelle auf kleinstem Raum auszuführen. D.h. die Ressourcen zur Berechnung der ganzen Workload sind nicht nur auf einer Ebene verteilt, sondern über viele Ebenen kreuz und quer hinweg.
Im Rahmen der Challenge hatten wir das wohltuende Gefühl, dass solche herausfordernden Fragestellungen positiv gesehen wurden und die Arbeit daran mit Lust unterstützt wurden.
Das haben wir bereits im ersten Gespräch im Bewerbungsprozess gespürt. Unterstützung wird angeboten, aber nicht aufgezwungen, klare Sprache statt Worthülsen – und eben auch ein dahinterstehendes Netzwerk, was für all die verschiedenen Themen, die in den ganzen Challenges bearbeitet werden, einen Experten bereithält, der auf Augenhöhe mitreden kann.
AUCH NACH DER SPRIND CHALLENGE RISS DER KONTAKT NICHT AB. WIE HAT SPRIND EUCH IM VORFELD DER JETZT SO ERFOLGREICH ABGESCHLOSSENEN FINANZIERUNGSRUNDE UNTERSTÜTZT?
Es gab eine Reihe von Formaten, die direkt auf Finanzierungsrunden ausgelegt wurden. Besonders positiv ist uns aufgefallen, dass plötzlich auch ein paar sehr gute Namen von Risikokapitalgebern aus den USA im Programm auftauchten.
Für uns konnte die Unterstützung bei der Finanzierungsrunde nicht konkreter sein: Wir haben auf den SPRIND Venture Days im Juni letzten Jahres in Leipzig einen unserer jetzigen Investoren kennengelernt. Bereits eine Woche später gab es dann den Besuch bei uns in Dresden und von da an ging es nur noch um das wie, nicht das ob.
Ich habe dann auch immer wieder mit den verschiedenen Ansprechpartnern bei der SPRIND, darunter auch Rafael Laguna, gesprochen. Es ist genau dieses Format von offenem Gespräch, das so hilfreich für den Entscheidungsprozess ist. Es ging nie um Details, sondern immer um die Frage: Wie kann SEMRON sich das größte Potential offenhalten?
Ein weiterer Pluspunkt: Selbst in den Talfahrten, die es im Fundraising-Prozess immer gibt, haben wir uns zwischendurch auch einfach `mal Zeit genommen, um ‚über den Tellerrand hinauszuschauen‘. Es mag auf den ersten Blick seltsam klingen, aber es ist eine äußerst wertvolle Unterstützung im Fundraising, Partner zu haben, die anregen, über andere Themen zu diskutieren, als die Finanzierung selbst.
Diesen Austausch will ich unbedingt fortsetzen!
WAS SIND JETZT DIE NÄCHSTEN SCHRITTE FÜR SEMRON, DIE MIT HILFE DER FINANZIERUNG ANGEGANGEN WERDEN?
Wir müssen jetzt beweisen, dass unsere Technologie auch ein Produkt werden kann. Der Unterschied wird ja gern übersehen. Dazu gehört, dass wir eine Art Demonstrator-Chip bauen, auf dem standardisierte KI-Modelle laufen können und der Eigenschaften hat, die mit alternativen Ansätzen technisch nicht realisierbar sind. Wir wollen nicht nur besser als andere Lösungen sein, sondern die einzig mögliche Lösung für ein riesiges Problem. Und das ist die Frage, wie in Zukunft große KI-Modelle auf winzigen Chips, die in ein Smartphone oder ein VR-Headset passen, mit wenigen hundert Milliwatt Leistung durchgängig laufen können.
Die zweite Herausforderung betrifft dann die Frage: wie kann man diese Chips massenhaft produzieren, so dass sie den Anforderungen unserer Kunden aus der Unterhaltungselektronik genügen, darunter ein paar der größten Firmen der Welt. Preis, Zuverlässigkeit, Schnittstellen – die Halbleiterindustrie ist sicher eine der komplexesten der Welt. Hierfür brauchen wir geeignete Partner.
Aber wir bohren ja gern das Brett an der dicksten Stelle. Weil es Spaß macht und weil wir dann auch sicher sein können, dass vor uns noch niemand diesen Weg gegangen ist.
